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제조 공정을 거친 반도체는 양품인지 불량품인지 선별과정을 거쳐야해 다양한 테스트가 있는데 그중에서 중요한건 EDS공정이야 [EDS (Electrical Die Sorting)] EDS공정은 전자 회로를 그리는 FAB공정과 최종 제품형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행돼. 즉 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 공정으로써 그 목적은 다음과같아. 1. 웨이퍼 상태와 반도체 칩의 양품/불량품 선별 2. 불량 칩 중에 수선 가능한 칩의 양품화 3. FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점을 수정 4. 불량칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 증대 먼저 전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 체크해, 그 후 양품 가능 여부를 판..

반도체는 전기가 통하는 도체와 전기가 통하지않는 부도체의 특성을 모두 가지고있어 순수한 규소에 불순물을 넣는 이온주입공정(Ion Implantation) 을 통해 전도성을 갖게된 반도체는 필요에 따라 전기가 흐르게, 혹은 흐르지 않게 조절할 수 있어 포토, 식각, 이온주입, 증착 공정을 반복하면 웨이퍼위에 수많은 반도체회로가 만들어져있어. 이 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데, 신호가 잘 전달됟로록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업을 바로금속 배선공정이라고해 [금속 배선 공정] - 전기 길을 연결 금속 배선공정은 전기가 잘통하는 금속의 성질을 이용해. 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선을 이어주는 과정인데 모든 금속이 사용가능 한것은 아니야. 반도체에..

반도체의 실제크기는 사람 손톱보다 작고 종이보다 앏아 그런데도 불구하고 그안에 수많은 층이 존재하지. 이런 구조를 만들기 위해서는 반도체 원재료인 단결정 실리콘(Si)웨이퍼 위에 단계적으로 박막을 입히고 회로를 그려넣는 포토공정을 거쳐 , 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 식각공정과 세정을 여러번 거쳐야해 이때 회로 간의 구분과 연결, 보호역할을 하는 얇은 막을 박막(Thin film) 이라고 불러. 박막을 만들기 위해서는 증착공정이 필요하고 박막을통해 반도체는 전기적 특성을 갖게되지. [증착공정] 사전적 의미로 '박막(Thin Film)'이란 기계적 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터 이하의 얇은 막을 뜻해 웨이퍼 위에 원자단위의 박막을 입히는 과정을 증착(Deposition) 이라고 하지. 두께..

포토공정 이후에 필요한 식각공정. 에칭이라고 널리쓰이고 과정의 목적은 다음과같아. 포토공정이 끝나면 회로패턴이 산화막 위에 쌓이게 되겠지 > 그럼 회로 패턴을 남기고 나머지부분을 제거시키는 과정이 필요해 (깔끔하게) 중학교때였나 미술시간이 했던 동판화가 기억에 남아. 그거랑 아주 비슷한 과정이라고해 반도체를 만드는 원리 자체는 그렇게 어려운게 아니라고 봐 다만 그 크기나 정밀도가 첨단의 첨단을 거듭하기 때문에 난이도가 높을 뿐이지. 판화의 간단한원리는 나무, 금속, 돌 등의 면에 위에 형상을 그려 판을 만든 다음 잉크나 물감을 칠해서 종이나 천에 인쇄하는 방식이지. 식각공정도 비슷하다고 말했지? 회화에서 에칭 기법은 산의 화학작용을 방지하는 방식제(그라운드)를 바른 동판을 날카로운 도구를 이용하여 긁어내..

포토공정이라는 이름에 나타나있듯이 웨이퍼위에 필름카메라로 사진을 찍는 과정을 거치는 공정이 바로 포토공정이다. 정식명칭은 포토 리소그래피 (Photo Lithography)가 명칭인데 이 공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이담긴 마스크를 통과한 빛이 도달하여 회로가 그려지기 때문에 붙여진 이름이다. 그럼 우선 웨이퍼에 그려넣을 회로는 어떻게 설계하는걸까? 기계공학도라면 누구나 한번은 다루게되는 CAD를 사용해서 회로를 그린다. 이 도면에 엔지니어가 설계한 정밀 회로를 담고, 그 정밀도가 반도체의 집적도를 결정한다. 설계된 회로 패턴은 순도가높은 석영을 가공해서 만든 기판 위에 크롬으로 미세 회로를 형상화해 포토마스크로 재탄생하게 된다 > 이거 너무 뜬구름 잡는 소리처럼 나와있네.. 다른자료 더 조사해야할거같아..

반도체의 핵심 재료인 웨이퍼에 산화막(SiO₂)을 형성해 표면을 불순물로부터 보호하는 '산화공정' 을 거친 다음 반도체 설계 회로를 그려넣을 차례야. 손톱만큼 작작고 얇은 반도체의 회로는 어떻게 구성돼있을까? 8대공정 첫단계인 웨이퍼란 무엇일까요? 에서 언급했던 집적회로(IC , Integrated Circuit)에 대해 알필요가 있을거같아 맨처음 시작은 1947년도 AT&T라는 전화통신 회사에서였지. 이 회사의 중앙연구소인 벨 연구소 연구원들은 반도체 격자구조의 도체선(전기가흐르는데 사용되는 선) 을 접촉시키면 전기신호가 증폭된다는 사실을 발견해 당시엔 이걸 증폭기(Amplifier)라고 부르다가 나중에 트랜지스터(Transistor)로 알려지게 되지 이후 트랜지스터는 전자제품의 핵심부품으로 자리잡아...

산화공정의 목적은 명확해 글제목에서도 볼수 있듯이 먼지하나 허락하지 않는 웨이퍼표면을 보호하기 위함이야 둥근 판모양의 웨이퍼는 아직 전기가 통하는 상태라고 할수 없어 (부도체 상태) 하지만 일련의 공정을 반복한 결과로 도체와 부도체의 성격을 모두가진 반도체로 만들수 있지. 이를위해 웨이퍼 위에 여러 물질을 형성시킨 후 , 설계된 회로모양대로 다시 깎고, 다시물질을 쌓고, 또 깎고 쉽게말해 반도체는 잘 쌓고, 잘 깎고, 잘 빛 쏘고 세가지의 반복이라고 봐 물론 그 공정들이 저마다 사용되는 물질이나 장비가 천차 만별이지만. 산화 막이 형성된 웨이퍼는 다음 그림과같아 사실 크게 차이는없어 웨이퍼 위에 산화막 하나 씌인것 말고는 산화공정의 이유를 좀더 정확히 표현하자면 절연막 역할을 하는 산화막(SiO₂)을 형..

내 여자친구와 친구의 추천으로 참여하게된 Data 분석 인턴 공모전 사실 혜택은 그냥 뻔하지뭐 1,2 등 상금주고 우수자 인턴 실습 기회 후 정규직 전환 기회 일정은 이렇고 주제는 자동차 구매 유형 분리와 재구매 유형별 구매시점을 예측이야. 결국 이걸 하는게 구매분석에서 결정적으로 중요하다고 생각하는것 같아. 고객의 구매경향을 분석해서 그걸기반으로 고객에게 가장 적합한 차량을 제공해주려는 시도라고 봐. 이 공모전의 목표는 가상 고객 구매 Dataset을 기반으로 '대차'와 '추가구매' 유형을 구분하고 EDA및 모델링을 통해 '대차', '추가구매' 가능성을 판단하는거야. 사실 대차랑 추가구매가 설명이 거창해서 혼란스러웠는데 그냥 쉽게말해서 대차는 새로운 차 살때 전에 타던걸 파는 고객 유형인거고, 추가구매..